《仪器仪表学报》“集成电路测试”专栏征稿通知

无线通信、人工智能、汽车电子、新型传感器、新型显示驱动着集成电路的设计水平不断提升，同时对集成电路测试带来更大的挑战。

集成电路测试贯穿于集成电路设计、制造、封装全流程，设计制造和封装技术的进步给集成电路测试带来了更大的挑战。近年来，可测性设计、大规模SOC设计以及2.5D、3D封装等技术的飞速发展，对测试开发技术研究以及ATE性能都提出了更高的要求，国外研究机构发表了不少相关研究成果，以美国泰瑞达和日本爱德万为代表的厂家也不断推出更高性能的产品。

我国集成电路产业近年来也获得了飞速的发展，为促进我国集成电路测试行业的进步，鉴于此《仪器仪表学报》特别策划“集成电路测试”专题，特邀本刊编委电子科技大学（深圳）高等研究院王厚军教授担任专题主编，征集主题如下（但不限于）：

n测试设备设计研制

n可测试性设计（DFT）技术

nADC/DAC测试技术

n存储器测试技术

nSOC测试技术

nFPGA测试技术

n系统级测试（SLT）技术

n测试数据处理分析

希望通过本期专刊，汇集该领域最新研究成果和研究进展，计划在2022年9月出版。

论文要求

(1)内容要求：论文应未在国内外刊物或会议上公开发表。论文达到国内外先进水平，内容丰富，对同行有很高的参考价值。（参见本刊官网下载专区的投稿须知）

(2)格式要求：word排版，符合《仪器仪表学报》中文版格式要求。（参见本刊官网下载专区投稿须知中的论文模板）

论文提交

请登录网站yqyb.etmchina.com，注册用户，按步骤进行操作即可。

特别提示

在投稿系统的拟投拦目中选择：“集成电路测试”专栏，编辑部将为本栏目约请稿件开通绿色通道，加急送审和处理流程，保障论文的时效性。

全文提交截止日期：2022年7月30日（之后投稿的优秀论文将根据情况排期）

联系人：殷佳丽

Tel：010-53389119

E-mail：cjsieditor@cis.org.cn

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